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半導(dǎo)體行業(yè)

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行業(yè)應(yīng)用半導(dǎo)體封裝
等離子清洗技術(shù)最早應(yīng)用于晶圓以及混裝電路的清洗以便于增強引線鍵合的可靠性和穩(wěn)定性。例如：去除芯片表面的有機污染物以保證引線鍵合良好，以及去除PCB、混裝電路(多芯片組裝)中來自前工序留下的有機污染物，如殘余助焊劑、多余的樹脂等。

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光刻膠等離子灰化去膠

氧氣等離子體灰化去膠的原理是利用電壓放電，把氧氣（O2）電離成激發(fā)態(tài)的氧原子（O），然后氧原子和抗蝕劑中的C和H快速反應(yīng)，生成CO、CO2和H2O等揮發(fā)性氣體，用機械泵抽走，以達到去膠的目的。

光刻膠等離子灰化去膠

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等離子技術(shù)

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